日前，數(shù)之聯(lián)承研四川省高新技術(shù)領(lǐng)域重點研發(fā)計劃「基于電子信息制造大數(shù)據(jù)的產(chǎn)品缺陷檢測與關(guān)聯(lián)分析優(yōu)化平臺」項目順利通過項目驗收，產(chǎn)品缺陷檢測與關(guān)聯(lián)分析關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)取得突破，得到四川省科學(xué)技術(shù)廳官網(wǎng)專題報道。

基于電子信息制造企業(yè)的多種業(yè)務(wù)場景需求，該項目主要研究了電子信息制造企業(yè)的產(chǎn)品缺陷自動檢測及關(guān)聯(lián)性分析，主要包括：

(1)基于深度學(xué)習(xí)的復(fù)雜缺陷檢測算法研究

(2)基于消息中間件的海量數(shù)據(jù)對接技術(shù)研究

(3)基于分布式框架的海量圖片數(shù)據(jù)實時計算和存儲技術(shù)研究

(4)基于大數(shù)據(jù)和人工智能的缺陷關(guān)聯(lián)分析

通過深度學(xué)習(xí)、機器學(xué)習(xí)等算法，平臺極大地縮減了缺陷檢測分類時間，提高了檢測準(zhǔn)確率，幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)線工藝流程，提升生產(chǎn)效率和企業(yè)產(chǎn)能。

不僅如此，平臺集合圖像缺陷分類和良率分析，能夠快速查找出不良原因，定位缺陷根因，幫助工程師在下一站點快速制定解決方案，解決問題，節(jié)省產(chǎn)能，提升產(chǎn)品生產(chǎn)良率。

目前，該平臺已應(yīng)用于面板、PCB板、半導(dǎo)體等電子信息制造企業(yè)的缺陷檢測及良率分析優(yōu)化，如京東方、天馬微電子、深南電路、華星光電、惠科、華天封測、奧特斯、維信諾等標(biāo)桿企業(yè)，為客戶降低了近80%的產(chǎn)品檢測環(huán)節(jié)人力成本，為客戶帶來間接經(jīng)濟效益數(shù)億元。

平臺本質(zhì)是將工業(yè)知識軟件化、平臺化，其運用過程就是工業(yè)知識沉淀的過程，平臺未來在芯片、新能源等行業(yè)也有巨大的市場空間。中國正在從制造大國轉(zhuǎn)變?yōu)橹圃鞆妵�，加速制造業(yè)智能化日益迫切，數(shù)之聯(lián)將持續(xù)為制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供不竭動力。

以下為四川省科學(xué)技術(shù)廳報道全文：

產(chǎn)品缺陷檢測與關(guān)聯(lián)分析關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)取得突破

為有效提升電子信息制造企業(yè)的產(chǎn)品缺陷檢測效能，降低企業(yè)生產(chǎn)成本，提高企業(yè)生產(chǎn)效率，省高新技術(shù)領(lǐng)域重點研發(fā)計劃，實施了“基于電子信息制造大數(shù)據(jù)的產(chǎn)品缺陷檢測與關(guān)聯(lián)分析優(yōu)化平臺”項目。

項目基于自主開發(fā)的一體化云原生數(shù)智服務(wù)平臺，針對缺陷檢測中背景復(fù)雜、缺陷易混淆、關(guān)鍵樣本少、判級難度大等難題，綜合利用對稱數(shù)據(jù)增強、對稱注意力、級聯(lián)實例分割、切片輔助超推理、動態(tài)類別加權(quán)等方法，采用多源數(shù)據(jù)融合技術(shù)對人員操作、設(shè)備狀態(tài)、生產(chǎn)過程、材料信息、異常信息等生產(chǎn)制造全流程數(shù)據(jù)進行整合，利用多重關(guān)聯(lián)分析、多元時序分析等技術(shù)進一步分析和定位缺陷根因，在缺陷智能檢測分類與缺陷根因關(guān)聯(lián)分析方向?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜生產(chǎn)工藝下的缺陷分析與優(yōu)化。

該項目主要技術(shù)指標(biāo)達到國際先進水平，其中缺陷根因分析技術(shù)在同行業(yè)達到國際領(lǐng)先水平。項目取得的研究成果，已成功應(yīng)用于數(shù)十家標(biāo)桿制造企業(yè)，缺陷自動檢測分類可以幫助客戶降低50%-80%的缺陷檢測人力成本，缺陷根因關(guān)聯(lián)分析效率提升10倍，關(guān)鍵不良缺陷發(fā)生率降低30%。